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SSD风向标:PCIe 5.0新旗舰蓄势待发,QLC冲击主流应用

AMD锐龙7000虽然不是首个支持PCIe 5.0接口的PC平台,但它最适合成为PCIe 5.0 SSD的安家之所:包括X670E、X670、B650在内的主板M.2插槽都将支持PCIe 5.0,无需像英特尔平台那样从显卡家强抢一半PCIe 5.0通道。

目前已经官宣的消费级PCIe 5.0 SSD主要有海盗船MP700和技嘉AORUS Gen5 10000两款产品。

海盗船MP700提供10GB/s顺序读取和9.5GB/s顺序写入能力。从读写带宽不难推断它采用了1600MT/s的闪存颗粒。

技嘉的产品虽然在命名上也采用了“整数”形式,但公开的信息显示它可以实现12GB/s顺序读取与10GB/s顺序写入性能,从读写带宽可以推断其采用了2000MT/s接口的闪存颗粒。需要注意的是早期上市的产品可能只有10GB/s读取能力,12GB/s可能是未来更换新闪存后才能实现的标准。

旗舰级SSD方面,近期三星还将推出990PRO固态硬盘,最初传闻为PCIe 5.0接口,但最新的PCI-SIG数据库信息显示这是一款PCIe 4.0 x4接口的产品。要充分发挥PCIe 5.0 x4接口的带宽优势,SSD需要搭配2400MT/s接口的下一代闪存,方能实现14GB/s读取能力。

主流级市场也将有新动作,QLC闪存即将再度冲击主流应用。典型产品有美光英睿达P3 Plus和Solidigm P41 Plus。

这两款产品都采用PCIe 4.0 x4接口,同之前的QLC SSD不同,它们将采用无DRAM缓存方案,进一步提升性价比表现。从英睿达官网上的信息来看,P3 Plus定位为机械硬盘和SATA SSD的替代者,定价应该会比较亲民。

英睿达P3 Plus使用了群联PS5021-E21主控方案,配合美光176层堆叠3D QLC闪存,顺序读取速度在5000MB/s左右,提供500GB、1TB、2TB和4TB四种容量,标称耐久度分别为110TBW、220TBW、440TBW和800TBW。

Solidigm P41 Plus则是Solidigm自行推出的首款消费级SSD,采用慧荣SM2269XT主控搭配144层堆叠3D QLC闪存,可以被认为是Intel 670p的升级款。

P41 Plus提供512GB、1TB和2TB三种容量选项,分别提供200TBW、400TBW和800TBW写入耐久度指标,同等容量下的写入寿命似乎要比英睿达P3 Plus高一些。

Solidigm还为P41 Plus提供了Synergy存储驱动程序和配套工具箱软件,可以实现HMC主机托管缓存功能。

主机托管缓存通过驱动程序在SSD硬件和电脑软件之间构建了通信桥梁,帮助SSD优化数据的存储方式。这一功能可能会根据预制的数据模型判断写入SSD的数据类型,并将需要高性能读取的数据持续保留在SLC缓存当中,而不是在空闲之后立即释放为QLC形态。

过去有不少SSD固件也在通过SLC缓存延缓释放来优化跑分成绩,但由于缺少Solidigm Synergy驱动程序作为沟通桥梁,这种优化缺少针对性,也无法充分利用有限的SLC缓存容量。

英特尔发布数据中心GPU Flex系列:加速云端视觉、媒体和人工智能推理等应用

英特尔发布全新数据中心GPU Flex系列,也就是以往代号为Arctic Sound-M的产品。与Ponte Vecchio不同,Flex系列GPU针对的是云计算供应商,主要应用在视觉处理、媒体和人工智能推理等领域。


此次数据中心GPU Flex系列提供了两款型号,分别是Flex-140和Flex-170。前者是搭载ACM-G10的版本,为单槽全高卡规格。其配备了32个Xe内核,即4096个流处理器,搭配了16GB的GDDR6显存,支持XMX指令,可加速AI推理工作负载,另外带有一个8Pin外接供电接口。后者搭载了两个ACM-G11芯片,通过PCIe桥接芯片互联,一共有16个Xe核心,即2048个流处理器,采用了单槽半高卡规格,可以放到更紧凑的机架里面。


Flex系列是英特尔首款配备硬件AV1编码器的GPU,配备了行业领先的开源媒体解决方案,可同时进行8个4K的视频流转码,或者30个1080P的视频流。其图形处理能力能够部署为云游戏GPU,尽管英特尔仅定位于Android游戏。软件堆栈方面则由oneAPI负责,这是一个跨架构的编程工具,旨在简化跨GPU、CPU、FPGA和AI加速器之间的编程,可以与英特尔自身设备,或其他厂商的芯片配合使用,以优化工作负载。


据了解,Flex系列GPU支持的操作系统包括了Windows 10(仅限客户端版本)、Windows Server 2019、Windows Server 2022以及包括RHEL、CentOS、Debian和Ubuntu在内的各种Linux。英特尔尚未披露定价,不过确认会在2022年第三季度开始供货。

AMD已成为台积电5nm工艺的第二大客户,仅次于苹果

AMD官方已发出公告,宣布会在美国东部时间2022年8月29日晚上7点(北京时间为8月30日早上7点)举办名为“together we advance_PCs”的直播活动,公布下一代AMD的PC产品。随着基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列桌面处理器即将到来,AMD将在台积电(TSMC)的5nm工艺上大量下单。

据DigiTimes报道,AMD目前已成为台积电N5制程节点的第二大客户,仅次于苹果。虽然面临新冠疫情、经济下行以及PC需求量下滑的大环境,不过AMD似乎比英特尔更能应付行业的低迷。有业内人士表示,预计PC销量可能会出现15%的下滑,不过AMD相比英特尔的市场份额较低,策略上可以更加灵活,意味着衰退对其影响会更小一些,同时台积电的先进工艺让AMD占据了某些性能优势。

按照AMD的规划,一系列CPU、APU和GPU新产品都将采用台积电的5nm工艺或延伸的4nm工艺。

除了代号Raphael的新款桌面处理器,今年11月AMD还将推出代号Genoa的新一代EPYC服务器处理器,明年初还会更新移动处理器,Dragon Range和Phoenix Point瞄准了不同的笔记本电脑市场。明年AMD针对服务器市场,还会有代号Genoa-X、Siena和Bergamo的EPYC服务器处理器,分别是配备3D V-Cache技术、针对边缘计算、以及针对原生云端计算的产品。GPU方面,基于RDNA 3架构的Navi 3x系列和基于CDNA 3架构的Instinct MI300系列同样如此。

此前有报道称,预计到2023年,AMD将成为台积电的第三大客户,还有望成为N5制程节点的最大客户。

科技股王者归来!半导体掀起涨停潮,板块一日飙升1722亿

2月23日,科技股王者归来,半导体指数大涨6.27%,位居两市第一。盘面显示,17家公司涨幅逾10%以上,板块市值一日增长逾1722亿元。

半导体今日大涨的原因是市场回暖、上市公司业绩大增以及政策驱动。

先看市场因素:今日三大股指集体收涨,创业板涨幅接近3%,市场成交金额回到1万亿上方。随着做多情绪回升,前期经过估值调整的半导体股票再次被资金追捧。

其次看业绩因素:多家半导体公司2021年最新业绩快报显示业绩大幅增长,说明行业基本面向好

比如,普冉股份(688766)、恒玄科技(688608)、卓胜微(300782)芯源微(688037)归母净利润分别同比增长239.96%、105.45%、99.38%、58.09%。

再看政策因素:业内认为,“东数西算”工程启动短期利好服务器芯片、存储芯片发展,中期利好通信芯片发展

此外,还有观点认为,乌东局势升级刺激了国内半导体气体公司股价,而半导体产业链大部分所需稀有气体量依赖于中国和乌克兰。

半导体产业链有哪些代表性公司?

根据产业链划分,半导体上游主要为材料设备(比如光刻机、半导体设备),中游为芯片产业(包括芯片设计、制造、封装测试)、下游为应用终端(包括消费电子、汽车等)。

北方华创(002371)是国内半导体设备龙头,该公司旗下的等离子体刻蚀、氧化/扩散炉、退火炉、 PVD、 CVD、 ALD、清洗等设备已拿下客户订单。此外,该公司还在布局光伏设备、面板设备、LED设备及元器件业务。

据了解,中国在半导体设备国产替代空间巨大。数据显示,截至2019年,国内前十大半导体设备厂商占全球市场占有率不足3%。截至2020年,国产半导体设备销售额不到214亿元,国产化率低于18%

相反,应用材料(AMAT)、阿斯麦(ASML)等海外企业账目这全球半导体设备制造业一半以上市场份额。

而随着国家大基金入股北方华创等半导体企业,市场对本土企业崛起寄予期望。

卓胜微(300782)是芯片设计领域代表性公司。

该公司优势在于,实控人属于行业内专业型人才,他们拥有硕士或者博士学历背景,研发工作经验丰富。

卓胜微所处的射频芯片市场长期被美日等国家垄断。截至2019年,前五大海外公司占据了七成以上市场份额,国产替代空间也很大。

目前,卓胜微正从分立器件向射频模组跨越。截至2021年上半年,该公司的射频模组业务实现营收0.66亿元,同比增长约621倍。

中芯国际(688981)是晶圆制造领域代表性公司。

2021年,中芯国际业绩继续保持高增,为晶圆代工厂中成长最快的公司的之一。公司预计2021年实现营收54.43亿美元(约344亿元人民币),同比增长39.32%;实现归母净利润17.02亿美元(约107.5亿元人民币),同比增长137.81%。

不过,中芯国际与行业龙头台积电差距依然较大。

从业绩规模方面看,2021年台积电营收超3600亿元人民币,净利润超1350亿人民币。台积电的营收和净利润规模分别是中芯国际10倍、12倍以上

从工艺方面看,中芯国际一半以上营收由55/65nm、150nm/180nm贡献,14/28nm占比低于20%。相反,台积电的技术水平以及到达了5nm,未来将由3nm继承。双方技术差距至少相差5年以上。

从市场占有率看,截至2021年一季度,台积电市场份额占比超50%,位居行业第一,而中芯国际只排名全球第五,落后于三星、联电等厂商。

因股价高波动性,散户一直将半导体股票称作“渣男”,但随着国产替代紧迫性提升以及政策加码扶持,它依然是A股景气度较高的行业之一。

英特尔发布12代酷睿U/P系列处理器,首批搭载设备将于3月上市

2月24日消息,英特尔近期正式推出第12代酷睿P系列和U系列处理器,进一步扩大了第12 代酷睿移动处理器产品线。

据悉,搭载这些处理器的首批设备将于 2022年3月上市,来自宏碁、华硕、戴尔、富士通、惠普、联想、LG、微星、NEC、三星等厂商的250多款机型也将在今年上市。

性能方面,第12代酷睿P/U系列基于Intel 7制程工艺采用混合架构,最高配备14核心20线程(6个性能核+8个能效核),可集成最多96执行单元的英特尔锐炬Xe核显。作为性能担当的酷睿i7-1280P拥有6个性能核+8个能效核的14核心、20线程,三级缓存24MB,性能核基础频率为1.8GHz、睿频频率最高4.8GHz;能效核基础频率1.3GHz,最高睿频频率为3.6GHz。集成96执行单元的锐炬Xe显卡,最高频率为1.45GHz。

此外,搭载第 12 代英特尔酷睿、符合英特尔Evo规范的笔记本电脑针对多任务处理进行了优化,以确保在多人视频通话的同时,保持连接、图像质量和声音。

英特尔方面预计,2022年还将推出100 多款通过英特尔Evo认证的系统,包括首次配备折叠屏以及搭载第12代英特尔酷睿H系列处理器的系统。

英伟达RTX 40显卡爆料:9月发布,台积电5nm工艺

据 VideoCardz 消息,爆料者 Greymon55 表示,基于 Ada Lovelace 图形架构的英伟达 RTX 40 系列显卡预计将在第三季度末,也就是 9 月推出,符合英伟达的正常的 2 年周期发布规律。

消息称,RTX 40 显卡将采用全新 PCIe Gen5 电源连接器,RTX 4080/4080Ti / 4090 GPU 等旗舰型号功耗可能在 450W 到 850W 之间。

RTX 40 显卡旗舰型号将搭载 AD102 GPU,预计将使用台积电 N5 工艺,其芯片尺寸为 600 平方毫米。根据之前的传言,AD102 可能拥有 18432 个 CUDA 内核。

IT之家了解到,英伟达 RTX 30 系列显卡还有一款 RTX 3090 Ti 未正式推出。今年 CES 2022 上,英伟达发布了 RTX 3090 Ti 旗舰显卡。英伟达 Jeff Fisher 在发布会上表示,将在 1 月晚些时候公布关于 RTX 3090 Ti 的更多消息,但直到 2 月下旬,英伟达依然没有推出这款显卡。参数方面,RTX 3090 Ti 配备 10752 个 CUDA 核心和 24GB 21 Gbps GDDR6X 显存,设计功耗高达 450W ,比 RTX 3090 型号高出 100W 以上。

显卡即将出货,老将从AMD归来,英特尔GPU取经路能否“通关”?

根据国外科技媒体TomsHardware2月21日报道,英特尔“老将”Rohit Verma将从AMD回到英特尔,担任英特尔GPU部门首席产品架构师。在过去的八年间,Rohit Verma在AMD参与了台式机和笔记本的独显设计以及CPU、GPU、电源等更广泛的SoC架构设计。


出走八年,“老马”重回最初的起点

其实英特尔与Rohit Verma原本就有着千丝万缕的缘分。Rohit Verma原是英特尔的老将,他在2013年出走AMD后,历任独立GPU高级设计师和首席SoC架构师,在AMD中地位匪浅。

Rohit Verma回归英特尔后,在社交媒体上表示:“我怀着非常激动的心情向你们分享我已经回归英特尔担任GPU部门的SoC首席架构师一事,我非常期待和我的同事们为新一代GPU带来革命性的改变。”

Rohit Verma曾经在1999年至2013年在英特尔担任首席SoC设计师。巧合的是他在英特尔的工作时间与英特尔现任CEO Pat Gelsinger有过短暂重合。这使得本次Rohit Verma的回归颇有些战友重聚的意味。

Rohit Verma是2013年离开英特尔的,彼时的英特尔正处于内忧外患之中。

在世纪之交英特尔没有抓住新兴的笔记本电脑市场所带来的机遇,在芯片上过度关注性能而忽视功耗,使得业务遭遇重大挫折。

2005年,已经拿下苹果Mac订单的英特尔又因为错估了移动互联网的前景,拒绝为苹果公司正在筹划的Iphone手机项目设计芯片,错失移动互联网市场。

在这种情况下,英特尔的士气也受到严重影响,人才不断出走。Rohit Verma就是在这一时期离开英特尔的。而此次他从在GPU行业深耕多年的AMD离职,回到在GPU市场还是一名“小学生”的英特尔,无疑需要巨大的决心。


而他的决心似乎和英特尔这位风格独特的新任CEO Pat有着非常紧密的联系。

“船长”一支穿云箭,千军万马来相见

自Pat Gelsinger2021年重返英特尔出任CEO以来,英特尔已经发生了翻天覆地的变化。Pat提出的IDM2.0计划已经成为了英特尔新时代发展的主要路径,围绕IDM2.0计划的宏伟蓝图而开展的IFS业务在这两年间也得到了迅猛发展。在过去的一年间,英特尔围绕这一主线动作不断。无论是砸下十亿基金发展先进制程工艺,还是入局RISC-V,成为基金会高级成员。都可以看出英特尔对走IDM2.0之路坚定不移的决心。

英特尔在上周的投资人大会上宣布了未来五年英特尔的发展规划。发展规划中不仅确定了英特尔未来埃米级先进制程投产的具体时间,还披露了有关于英特尔GPU的时间表。这使得英特尔IDM2.0落地的道路看起来愈加清晰。

而在英特尔努力向IDM2.0这一宏愿迈进的同时,许多老将也正在回归英特尔。前几年,英特尔曾面临过非常严重的人才流失问题。2020年,英特尔AI平台事业部负责人Naveen Rao和芯片工程部门总负责人Jim Keller先后宣布离开英特尔。后者曾经为AMD设计过著名的Ryzen系列芯片,使AMD能够在芯片业务上与英特尔分庭抗礼,地位可见一斑。这些重要技术人才的离开对英特尔造成的损害不言而喻。

2021年新上任的CEO Pat在视事之初正面临着这样的“危急存亡之秋”。这使得他不得不对英特尔进行大刀阔斧的改革。

在不少业内人士预测英特尔即将放弃芯片制造产业的大背景下,提出IDM2.0的规划和坚持推动英特尔的芯片代工IFS业务的举措都让这位新船长享受了无数闪光灯的同时饱受质疑。在这种情况下,Pat招募了数名英特尔曾经的老将,颇有组建“老兵联盟”的意味。分析人士指出,英特尔要实现IDM2.0规划的真正落地,Pat对团队的掌控力是至关重要的。在公司面临转型的挑战时,这位新船长必须要依仗值得自己信赖的老水手。

Pat出任英特尔CEO以来,其雷厉风行的管理风格和颇具野心的未来规划已经吸引了许多蛰伏已久的老将回到英特尔。

2021年,曾经一手创造了酷睿i7系列芯片的Glenn Ginton重返英特尔,并直言Pat的上任是他回归的主要原因。Glenn曾在英特尔任职长达35年之久,在任期间催生了Intel酷睿处理器系列,并使其成为了高性能处理器的代表。

2014年离职的老将Sunil Shenoy也于同年回归英特尔担任设计工程部高级副总裁。据悉,Sunil离开英特尔后任职于SiFive公司,并负责RISC-V相关项目。他的回归也使得英特尔获得了在RISC-V领域许多宝贵经验。

再到如今Rohit的回归,英特尔已经重新赢回了不少老将对公司未来的信心。英特尔CEO Pat对此评价到:“英特尔人才流失的情况已经发生了根本性的转变,我们的人才现在都已经回到了公司的怀抱。”


群雄再聚首,牙膏厂是否真能“牙膏挤爆”

曾几何时,英特尔由于在制程工艺和芯片功耗上止步不前,创新能力遭到质疑,被赐诨名“牙膏厂”。而如今,随着老将的纷纷回归,已经憋屈了数年的“牙膏厂”似乎真的要重振当年雄风,干出一番惊天动地的事业来。

在几天前的英特尔投资人大会上,英特尔公布了不少“猛料”。按照英特尔的计划,未来四年间,英特尔将跨过五个制程节点。其使用EUV技术制造的Intel4制程芯片最快将于2022年下半年投产,制程更先进的Intel3芯片则将会在2023年投产。而在2024年,英特尔将会全面进入埃米时代。基于这样的蓝图,英特尔甚至大胆做出了摩尔定律还会持续十年的论断。

如果说在芯片上制程的前进是Glenn、Sunil等元老级人物回归的契机,英特尔发布的GPU相关规划也许就是本次Rohit重回英特尔的原因之一。

Pat在前几日投资者大会上阐述英特尔未来战略方向时将英特尔的业务分为了“传统业务”和“新兴业务”。而Rohit本次回归任职的GPU部门下属加速计算系统与图形事业部(AXG),就属于新兴业务。根据英特尔的规划,几年后新兴业务的总收入将占据英特尔营收的一半以上。其中AXG部门将在2026年营收超过100亿。这样的规划足见英特尔对于GPU部门发展的重视程度。

与此同时,英特尔在GPU领域的发展状况也相当喜人。根据Pat在投资人大会上的说法,搭载英特尔的独立显卡“锐炫”的笔记本最早能在2022年的第一季度出货。此外,英特尔还规划了面向超级发烧友市场的Celestial项目,该GPU的架构研发工作已经开始。

并且,英特尔的云电脑项目Endgame也在持续推进中。这项服务将能使用户通过云服务访问Intel独显在云端的算力,以获得低成本,高能效的游戏体验。英特尔透露该项目不仅面对游戏玩家,还能够提供基于远程托管的串流服务。有相关人士指出,英特尔在GPU领域的动作,是英特尔今年最大的“豪赌”。如果英特尔显卡的性能足够强大,也许就能一举改变英伟达和AMD在GPU领域两分天下的局面。

在这种情况下,“显卡大师”Rohit的回归无疑是英特尔的一剂强心针。Rohit回归英特尔后,将可能参与英特尔Battlemage和Celestial等GPU的开发,这些项目是英特尔下一阶段在GPU市场站稳脚跟的关键。

随着越来越多的老将回归,我们欣喜地看到,英特尔似乎真的有望抛却“牙膏厂”名号,以全新的姿态扬帆起航。

超微准备推出W680主板,将与英特尔Xeon W-14xx系列搭档

在去年8月份,网上就爆出通过英特尔芯片组的驱动程序(10.1.18836.8283),可以看到列表里包括各种PCH的设备ID,其中涉及下一代平台的有19个。这些芯片组包括了即将推出的消费级桌面平台、企业和嵌入式平台、HEDT平台等,包括了X699、Z690、W685、W680、Q670、Q670E、R680E、H670、B660、H610和H610E,其中W680被定位为主流工作站使用。

近日有网友发现,多家欧洲零售商列出了超微(Supermicro)即将发布的W680主板,包括了MBD-X13SAE和MBD-X13SAE-F两款,均使用LGA 1700插座,ATX规格,配备了四条支持ECC的内存插槽,价格在417至469欧元之间。

与W680芯片组搭档的是Alder Lake-S的Xeon W-14XX系列处理器,与消费级桌面平台的产品区别在于使用了一些关键的商业级和工作站级技术。根据泄露的信息来看,Xeon W-14XX系列处理器使用LGA 1700插座,目前已知有两种配置,包括8个P-Core+8个E-Core和6个P-Core。在TDP配置上,分别有带“K”后缀的125W、65W、35W。

按照当时曝光的路线图,Xeon W-14XX系列处理器原计划应该在2021年第三季度推出,显然后面英特尔更改了时间表。相比之下,去年使用Rocket Lake-S的Xeon W-13XX系列处理器就比较命苦,同样延期发布,但存在时间前后也就大半年左右。

英特尔新一代显卡预计将在2022年推出超过400万片

来自英特尔最新的 PPT 显示,英特尔预计将在 2022 年推出超过 400 万片新一代显卡。其中,今年第一季度新一代移动显卡先上,第二季度上市新一代台式机显卡,今年第三季度上市工作站平台的专业显卡。

英特尔新一代游戏显卡,也就 DG2,关于该系列显卡的传闻目前已经在网络上有很多了。去年本来传闻的是英特尔会在今年一月份的 CES 2022 上正式发布 DG2,但是延期了。

最高规格的 DG2 预计拥有 512 组执行单元 ( EU ) 、4096 个流处理器。此外,最高规格的 DG2 显卡预计将搭配 16GB 容量的 GDDR6 显存。

一个是游戏性能,一个是价格,这两点笔者最为看重。毕竟目前 NVIDIA 和 AMD 的主流显卡都存在着不同程度的溢价,英特尔的 DG2 显卡如果足够便宜的话,肯定会受到玩家们的欢迎。


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